Пайка деталей лазером: особенности процесса и технологии выполнения

Пайка соединений при помощи лазера получила широкое применение в радиотехнической отрасли машиностроения, а также ювелирном деле. Нагрев припоя осуществляется благодаря длительному излучению с переменной или постоянной энергией при помощи специального оборудования.

Пайка деталей лазером

Преимущества и недостатки

Спаивание компонентов платы лазером обладает следующими преимуществами по сравнению с другими способами:

  • точечный аккуратный нагрев нужной области;
  • достаточно высокая скорость нагрева
  • пайка малых площадок. Особенно актуально в случае пайки компонентов SMD, имеющих контактные площадки в несколько долей миллиметра;
  • бесконтактное соединение;
  • отсутствие механического воздействия лазером на плату (позволяет избегать повреждений);
  • отсутствие потенциального загрязнения места пайки;
  • нет необходимости смены инструмента, потому что пятно лазера настраивается программой (оборудование, используемое в этом случае, практически универсально);
  • прохождение луча сквозь стекло, кварц, что наиболее актуально для деталей с разной толщиной.

Пайка при помощи лазера имеет существенный недостаток, который выражается нестабильностью энергетических показателей на выходе. Данная ситуация возникает из-за неоднородности как по времени, так и по пространству лучевого излучения. Лазерная профессиональная пайка корректируется при помощи изменения интенсивности, показателей на выходе, а также площади пятна.

Оборудование для лазерной пайки

оборудование лазерной пайки

Современное оборудование лазерной пайки позволяет сплавлять элементы, содержащие компоненты серебра и золота. Ювелирная промышленность использует преимущественно данный способ за счёт удобства и чистоты процесса. Каждое устройство с данной функцией включает в себя, как правило, следующие элементы:

  • координатный стол;
  • оптический блок;
  • дозатор;
  • механическая часть;
  • система наблюдения;
  • пульт управления (клавиатура).

Благодаря блокам оптики и механики обеспечивается лазерная фокусировка в нужной области и отображается корректность процесса пайки. Сюда входит обычно оптическая система и юстировка.

Дозатор предназначен для нанесения на поверхность платы паяльной пасты. Подача её осуществляется пневмосистемой в соответствии с указанными параметрами. Система наблюдения передаёт картинку в увеличенном масштабе оператору для контроля над качеством пайки и правильностью ее выполнения. Это делает данный способ еще более точным и аккуратным.

Особенности выполнения процесса

В процессе пайки золота и радиомонтажных элементов лазером имеется ряд особенностей:

  • в среднем процесс занимает порядка 30 мс. Мощность составляет 20 Вт.
  • Скорость может достигать 10 и более выводов в секунду.
  • Скорость перемещения координатного стола, как правило, варьируется в пределах 3…10 мм в секунду.
  • Во время низкотемпературной пайки разогрев детали осуществляется на плите.

Лазерная пайка является достаточно дорогим процессом, но вполне окупаемым в ювелирном производстве, а также в машиностроении. Благодаря особенностям процесса и преимуществам данный вид пайки можно назвать универсальным в конкретных случаях.

Похожие статьи